机械和电气仿真

采用AutoCad®、Ashlar Vellum ™软件、SolidWorks® 或Pro/ENGINEER®等任意一款计算机辅助设计套件，均可将互联作为2D 部件进行设计。随后可将其转换为SolidWorks 3D 部件以设计包含多个互联及其相关部件的装配体，如连接器块和印刷电路板（PCB）安装硬件等。接触的几何结构配置已发展到需要进行FEA 分析，这时工程师应导入SolidWorks 模型到ANSYS Workbench并定义静态结构项目。执行大多数分析时是将分析类型设置为2D。机械工程师修改几何结构，生成刚好足够的压力在器件被压缩时实现电接触，从而最大限度地减少部件应力。最终配置采用3D 模型和3D 分析设置重新运行。团队随后可以将偏转形状（以上确定）转化为偏转形状的3D CAD 模型。对于非常简单的模型来说，3D 模型可直接从Workbench 输出。不过，对于较复杂的模型来说，偏转几何结构要导出为矢量图形文件。这份文件可用来创建载入/偏转部件的SolidWorks 模型。

偏转形状的3D 模型随后可载入HFSS 进行电气/ 电磁仿真。在HFSS中，根据客户的应用要求（例如上升时间、带宽或者串扰），工程师通常先进行从DC 到适当上频率的扫频。工程师重点关注S 参数，其可描述给定端口上的信号是如何散射并在其它端口退出，包括反射到相同端口、传输到连接端口并耦合到其它端口。典型的目标是S11 回波损耗为–15dB 而S21 性能为–1dB。HFSS 输出通常导出到ANSYS Designer电路仿真器，通过读取S 参数可生成时间域仿真，以评估数字通道的质量。Rosenberger 团队通常生成眼图来提供即时可视数据，让工程师用以检查设计的信号完整性。将相邻信号路径添加到仿真中，以评估串扰的可能性，并根据客户规范检查复合反应。